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半导体
激光在半导体行业主要用于晶圆切割、芯片标记、缺陷修复及先进封装。其超精密、非接触加工特性适用于硅、化合物半导体等材料，提升芯片良率与性能，并支持3D IC、Chiplet等先进制程，推动半导体技术向更小尺寸、更高集成度发展。
方案概述
激光在半导体行业主要用于晶圆切割、芯片标记、缺陷修复及先进封装。其超精密、非接触加工特性适用于硅、化合物半导体等材料，提升芯片良率与性能，并支持3D IC、Chiplet等先进制程，推动半导体技术向更小尺寸、更高集成度发展。