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随着半导体工艺迈向更小节点（如2nm以下）和先进封装（如TSV、异构集成），激光技术将更关键。超快激光（飞秒/皮秒）可减少热损伤，提升加工精度；激光退火、纳米级修复等技术助力高性能芯片制造。此外，激光在第三代半导体（SiC/GaN）加工、光刻检测等领域潜力巨大。未来，智能化、高功率及多波长激光系统将加速半导体产业创新。
方案概述
随着半导体工艺迈向更小节点（如2nm以下）和先进封装（如TSV、异构集成），激光技术将更关键。超快激光（飞秒/皮秒）可减少热损伤，提升加工精度；激光退火、纳米级修复等技术助力高性能芯片制造。此外，激光在第三代半导体（SiC/GaN）加工、光刻检测等领域潜力巨大。未来，智能化、高功率及多波长激光系统将加速半导体产业创新。