行业应用
Industry application
线路板行业 消费电子 半导体 生物医疗 新能源 3D打印 科研领域
线路板行业
线路板行业
在线路板行业主要用于精密加工，如钻孔、切割、标记和微细线路制作。其高精度、非接触式加工特点适用于高密度互连板（HDI）和柔性电路板（FPC），提升效率与良率，同时支持环保工艺，替代传统机械和化学方法。
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消费电子
消费电子
在消费电子领域广泛应用于精密加工，如手机、平板等产品的切割、打标、焊接和微钻孔。其高精度、高效率和非接触特性，可加工玻璃、金属、塑料等材料，提升产品品质与生产效率，满足消费电子轻薄化、高集成度的需求。
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半导体
半导体
激光在半导体行业主要用于晶圆切割、芯片标记、缺陷修复及先进封装。其超精密、非接触加工特性适用于硅、化合物半导体等材料，提升芯片良率与性能，并支持3D IC、Chiplet等先进制程，推动半导体技术向更小尺寸、更高集成度发展。
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生物医疗
生物医疗
激光在半导体行业主要用于晶圆切割、芯片标记、缺陷修复及先进封装。其超精密、非接触加工特性适用于硅、化合物半导体等材料，提升芯片良率与性能，并支持3D IC、Chiplet等先进制程，推动半导体技术向更小尺寸、更高集成度发展。
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新能源
新能源
激光在新能源行业主要用于锂电池极片切割、焊接、清洗及光伏硅片加工，其高精度、非接触特性可提升电池安全性和光伏组件效率，同时减少材料损耗，助力新能源产业降本增效。
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3D打印
3D打印
激光在3D打印中主要用于选择性激光熔化（SLM）、烧结（SLS）和立体光刻（SLA），实现金属、塑料和陶瓷等高精度快速成型。其高能量密度和可控性可加工复杂结构，推动航空航天、医疗等领域的定制化生产。
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科研领域
科研领域
激光在科研领域广泛应用于量子计算、超快光谱、冷原子实验、纳米加工等高精尖方向，其单色性、相干性和超高功率特性为前沿研究提供了不可替代的工具，推动物理、化学、生物等学科突破性发展。
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